弘芯的执行官 – 高瞻远瞩的半导体业界常胜军
弘芯的使命 - 积极追赶,率先布局,技术领先,模式创新
独创「系统代工」商务模式 – 后摩尔时代我国弯道超车的关键
市场与产业需求 – 商机庞大,然国内缺芯、且现有厂商技术落后差距扩大
人才与技术 - 战功彪炳使命必达的研发团队 + 系统代工服务团队
弘芯的执行官 – 高瞻远瞩的半导体业界常胜军
弘芯半导体非常荣幸能聘请蒋尚义博士领军担任公司总经理兼CEO。蒋博士拥有超过40年半导体研发领导经验,曾任台积电资深研发副总及共同CEO。蒋博士在1997~2006及2009~2013年期间,两度衔命担纲台积电技术研发总负责人大任,不仅成功带领台积电由落后国际大厂2~3个技术世代到先进逻辑工艺超越英特尔达全球领先地位,更于2009年率先业界提出在晶圆厂发展先进封装的大胆创新概念、并成功落实量产且大量应用于智能手机芯片及高速云端运算芯片等高端电子信息领域,进一步巩固台积电在先进半导体工艺的领先地位,为台积电奠下现今产业龙头地位的第一功臣。
蒋博士曾获2015 IEEE FRNST WEBER 科技突出贡献奖也曾获世界《产业周刊》评为“亚洲之星”奖。蒋博士是电机暨电子工程师学会(IEEE)终身会士、以及台湾工研院院士。
蒋博士作为执行官,将为弘芯带来以下三大好处及优势,也对弘芯直接锁定14纳米与7纳米以下先进逻辑工艺之自主研发与量产有积极直接的正面效应。
-以业界声望大幅提升高阶研发技术人才的号召力
-以丰沛人脉争取供货商、智财IP厂商及潜在客户的早期支持
-以更宽广的产业视野带来全新的商务运营模式
弘芯的使命 - 积极追赶,率先布局,技术领先,模式创新
弘芯半导体的企业使命系由14纳米工艺自主研发揭旗、接续瞄准7纳米以下长寿节点,同时并行发展晶圆级先进封装技术与智财IP设计能力,将「系统代工」概念带入电子信息产业,以蓄积我国先进逻辑制造与集成系统工艺技术研发基础与量产制造能量,为高端集成电路全面自主化、国产化提供高质量芯片制造解决方案。基于这样的使命,本着「积极追赶,率先布局,技术领先,模式创新」的精神,弘芯订有以下三大目标:
从14纳米、7纳米、5纳米到3纳米积极追赶先进半导体工艺、即摩尔定律
率先布局后摩尔时代工艺需求,取得先进封装与"集成系统"的技术领先
创新「系统代工」商业模式,带动国内芯片应用发展,确立全球产业地位
总的来说,弘芯公司的目标,不仅是积极追赶14纳米、7纳米以下先进逻辑工艺之摩尔定律,更着重在率先布局"后摩尔时代"的技术需求,确保产业领先的地位。弘芯将推出结合自主研发先进逻辑工艺、先进封装技术以及完整智财IP方案之"集成系统"技术平台,以此平台提出并落实「系统代工」的创新商业模式,期能成为国内数以百计物联网产品公司朝人工智能(AIoT)方向蓬勃发展、高速起飞的背后主要推手。
武汉弘芯独创「系统代工」商务模式 – 后摩尔时代我国弯道超车的关键
以往透过摩尔定律持续微缩便可带来集成电路效能与功耗的提升及芯片成本下降,是以晶圆制造工艺的进步及晶圆代工服务便可满足半导体与电子信息产品的市场需求。蒋尚义博士加入弘芯半导体后,提出全球独创的「系统代工」商务模式,不仅将对弘芯本身带来具有庞大潜力的商业利益,更提供我国在后摩尔时代追赶半导体产业技术水平、直至超前的机会。透过「集成系统」的概念从产品系统/封装/电路板角度整体考虑,从而提供由设计、制造到封测之一站式服务的「系统代工」,将较单纯的晶圆代工更具产业竞争力的服务模式。弘芯半导体将透过以上独创的「系统代工」商务模式,为芯片设计、系统厂商与物联网产品公司提供以下一站式服务,期能在重大转折的技术与产业机遇下扮演关键主导的角色:
智财IP
设计服务
先进逻辑工艺晶圆制造
裸片银行服务
先进晶圆级封装服务
武汉弘芯市场与产业需求 – 商机庞大,然国内缺芯、且现有厂商技术落后差距扩大
归纳我国半导体产业近期发展影响因素,中美贸易战、技术自主不足、行业人才缺口等内外隐忧恐成主要掣肘因素,不仅技术自主性问题持续,而中美贸易战更让技术自主的迫切性更加提升。中美贸易战转向科技战,美方对中兴、华为的制裁与兴讼策略,凸显我国在半导体技术自主掌握度滞后的致命伤。2018年我国芯片贸易赤字已突破2,000亿美元(2,275亿美元),较2017年成长17.7%、芯片赤字增加幅度超越前一年的16.7%。若从2014年的1,567亿美元算起、我国芯片赤字更成长了将近五成、达45%。今年预估缺口仍将继续扩大、达2,500亿美元以上。中美贸易战引发的缺芯之痛曝露我半导体技术自主程度低落的问题与产业发展危机。半导体产业全方位的国产化脚步必须加快、加大。
若不考虑台积电南京厂(2018年10月建成量产、具备16/12纳米量产能力),目前最先进逻辑工艺为中芯国际号称进入试产阶段的14纳米,与台积电5纳米试产相比已经落后三个世代;回溯至2015年末,中芯国际28纳米甫始贡献营收,台积电则已进入16纳米量产,落后约两个世代。且其28纳米之营收占比始终低于10%以下,2019年第二季更回落至3.8%水平。至很明显地,中芯国际与台积电之差距有逐渐拉开之势,令人担忧。强化我国自有先进逻辑工艺制造技术底蕴,刻不容缓。
此外,弘芯根据IHS Markit数据、针对全球及我国14纳米以下先进逻辑工艺在移动通讯、高速运算、物联网与车用电子等四大应用之晶圆需求趋势,预估全球14纳米工艺晶圆需求在2025年将成长至的401万片12吋晶圆;7纳米工艺晶圆需求将成长至289万片12吋晶圆;目前尚未进入量产的5纳米以下工艺晶圆需求也将达175万片12吋晶圆。总计在2025年全球14纳米以下先进工艺晶圆需求达850万片12吋晶圆以上,需求晶圆产值也将超过450亿美元,成长率惊人。预估我国2025年在其中的需求占比各约14纳米27%(109万片)、7纳米24%(68万片)及5纳米以下18%(31万片),总计达208万片12吋晶圆,需求晶圆产值约100亿美元。若计入先进封装与弘芯独创的系统代工商务模式,则市场产值需求金额将达数倍。如此关键的技术与庞大的商机目前国内厂商目前均无缘参与,扭转这一产业劣势也是弘芯自许的使命与任务。
武汉弘芯人才与技术 - 战功彪炳使命必达的研发团队 + 系统代工服务团队
CTO
杨美基博士于2019年7月出任弘芯半导体CTO一职,负责组建与领导弘芯自主研发团队。在加入弘芯半导体之前,他出任香港应用科技研究院首席科技总监、台积电和IBM研究院担任管理要职。在台积电服务期间,带领研发团队成功完成32纳米及28纳米的自主开发与量产导入,其中28纳米的胜利为台积电带来有史以来获利最丰厚最长久的节点。加入台积电以前,杨博士任职美国IBM公司,负责65纳米及45纳米节点技术研发,同时也参与早期FinFET技术研发。杨博士亦曾任台积电欧洲分公司副总经理,直接面对欧洲大型IDM客户如恩智浦、英飞凌、意法半导体等,贴近市场需求、倾听客户声音。其成功的工程研发与客户营销经验将为弘芯半导体的自主研发注入最市场化与客户导向的基因。
武汉弘芯坚强的研发团队与技术能力
弘芯半导体已网罗上百人的菁英骨干专家人才,除了相关学经历丰富、更是半导体工艺界一时之选,均在过去十余年参与并掌握过带EUV(极紫外光)光刻技术之7纳米、5纳米甚至3纳米等半导体最前瞻之先进逻辑工艺、以及晶圆堆叠(WoW)与系统整合芯片(SoIC)等3D先进封装之关键技术开发。放眼全球,除了半导体三巨头英特尔、三星电子与台积电之外,国内未有如此坚强的技术开发团队。弘芯团队根据自有经验与技术加以创新,集7纳米、5纳米与3纳米、以及先进封装技术开发经验之大成、并采用最新式设备机台,所开发之14纳米以下技术将成全球首屈一指的高规格先进逻辑工艺,其芯片性能(速度、耗电、成本)将超越台积电与英特尔所采用之一般常规FinFET技术。同时,弘芯在开发14纳米工艺时已平行着手储备7纳米能力,开发7纳米工艺时更将同步备妥5纳米到3纳米所需的技术实力。因此,弘芯半导体不只放眼现在,更已铺好未来国内自主研发最尖端最先进的逻辑工艺半导体之路。
武汉弘芯系统代工服务团队
弘芯为“系统代工”服务建立了先进封装与设计服务团队。以下为团队的代表人物,均有三十年以上半导体制造、封装、与芯片设计等领域的经验。
先进封装研发副总陈博士,拥有丰富的先进逻辑工艺制程整合、光伏工艺、及先进封装制程研发经验
先进封装生产副总郭先生,曾任多年半导体晶圆厂厂长以及先进封装厂厂长,拥有丰富的晶圆厂与封装厂工厂管理经验
先进封装业务副总曾博士,曾任半导体工艺研发主管及多年的半导体创投基金合伙人,熟悉先进半导体市场及销售渠道
设计服务副总李博士,拥有丰富的芯片产品设计、专利设计、设计服务经验,以及芯片设计产业的丰富人脉
